Оборудване за свързване на полупроводникови IC/машина за свързване на алуминиеви клинове GR-W01

Оборудване за свързване на полупроводникови IC/машина за свързване на алуминиев клин GR-W01 Представено изображение

За нови енергийни батерии, фотоволтаични инвертори, автомобилна електроника, съхранение на енергия, IGBT, BMS контролни платки за безопасност на батериите и др.;

Тази машина за залепване на тел може да бъде съвместима със залепване на алуминиева и медна тел;

Изпратете имейл до нас

Подробности за продукта

Продуктови етикети

Характеристика на продукта

●Интегрирайте дебели проводници и ленти в една машинна платформа с бърза смяна на системата;
● Чрез патентованото управление на процеса на заваряване параметрите на заваряване могат да се регулират в реално време за променливата повърхност на материала, за да се осигури повтарящо се качество на заваряване;
●Прозрачност на процеса чрез безпроблемна интеграция по отношение на разпоредбите на Industry 4.0/OT;
●Постигане на най-доброто съвпадение на материала чрез различни ултразвукови честоти, от които да избирате, и насърчаване на стабилността на процеса;
●Интеграция на процесната технология и автоматизацията от един източник на доставка.