Нова машина за дозиране на енергийни батерии

Свързване
Лепенето е процес на дозиране, използван за съединяване на две или повече части. Процесите на лепене се утвърждават все повече като област на приложение в технологията за дозиране.
Чрез метода на дозиране, два или повече свързващи партньора се свързват заедно. Ефективното свързване позволява свързване материал с материал без внасяне на топлина и евентуално повреждане на компонентите. В идеалния случай, при пластмасови части, активирането на повърхността се извършва чрез атмосферна или нисконапорна плазма. По време на нанасянето повърхността и материалът остават непроменени. Следователно, свързването не влияе на фактори на компонента, като механика, аеродинамика или естетика.
Като правило процесът се състои от две стъпки: Първо се нанася лепилото и след това частите се съединяват. В този процес лепилото се нанася върху определени области от външната или вътрешната страна на компонента. Омрежването на лепилото се осъществява чрез специфични за материала свойства. В допълнение към различни индустриални сектори като медицински технологии, производство на електроника, леки конструкции, този процес на нанасяне често се използва и в автомобилния сектор. Лепеното свързване се използва например в електронни управляващи устройства, LiDAR сензори, камери и много други.

Запечатване
Запечатването чрез метода на дозиране е ефективен процес за защита на компонентите от външни влияния чрез създаване на бариера.
Запечатването е ефективен метод за дозиране, който предпазва компонентите от външни влияния посредством бариера. Обикновено силно вискозен уплътнителен материал се нанася върху компонентите съгласно определен двуизмерен или триизмерен контур на уплътняване. Най-често срещаните приложения тук са уплътняването на корпуси и капаци на корпуси. Освен това, този метод се използва за свързване на компоненти. Използва се за елиминиране на прах, температурни влияния, влага, защита на чувствителни компоненти и други външни влияния. За да се постигне оптимален контур на уплътняване, е необходимо непрекъснато и прецизно дозиране. Технологията за дозиране на „Green Intelligent“ е гъвкаво проектирана за съответното необходимо приложение и дозиращия материал.

Засаждане във фризер и вакуумно засаждане
Оптималната защита на електронните компоненти се осигурява чрез процеса на дозиране чрез заливане под атмосфера или под вакуум.

Заливането на компоненти се избира, за да се предпазят чувствителни компоненти, да се елиминира прах, температурни влияния, влага или да се увеличи експлоатационният живот. Капсулирането на електроника също е едно от приложенията на този процес на дозиране. Компонентите се пълнят или изливат с нисковискозни заливъчни материали като полиуретани (PU), епоксидни смоли (epoxy), силикони.
Подготовката на материала трябва да бъде избрана идеално за почвената смес и според приложението.
Типични приложения са пейсмейкъри, кабелни втулки, сензори или електронни компоненти.